解决方案移动设备

移动通信5G解决方案

先进解决方案加速实现5G创新
高速传输、低延迟率、高可靠性是5G通信的三大特色，曾有专家指出基于高移动性与普及化，智能手机将是架构物联网生态圈的重要媒介，于智能物联网领域占有举足轻重的关键角色。

根据Strategy Analytics 日前发表的报告预测，5G 智能手机将是今年智能手机产业成长最迅速的领域，而要在竞争激烈的市场中获得增长，势必需强化现有手机使用者的体验并增加创新功能。近期我们可以看到手机大厂纷纷推出折叠手机、挖孔全屏幕设计、屏幕下指纹识别技术、屏幕发声技术、多摄像头配置和超高分辨率屏幕、人工智能等规格升级皆着眼于5G世代的需求。益登科技移动通信平台团队致力提供最专业的技术服务与一站式的解决方案。益登科技原厂Boreas推出的高电压压电驱动器IC，可最佳化使用者的反馈与机壳的设计成本，Boreas的触觉回馈技术可大幅减化手机模组所需的开孔设计，并凭借高灵敏度触觉回馈的低能耗、高电压压电驱动器IC提供即时的反馈。此外，一体式的设计将有效解决防水效果和机壳成本。益登科技的移动通信解决方案包含强大的RF IC，各式传感器、Wi-Fi/蓝牙模块、存储器、电源管理控制，完整的一站式平台方案可满足开发者的创新需求。

咨询移动设备解决方案>>

mobile_pcb_0526

Product	Product Description	Product	Product Description
RF	RF Front End	Screen	TFT-LCD
Sensor	3-axis Electronic Compass Ambient Light / Proximity Sensor Auto Focus LENS Biometric Sensor Color Sensor Fingerprit Sensor FIR Sensor (for Thermometer) Force Sensor Gesture Sensor G-Sensor, 3-axis Gyro-Sensor, 2-axis Gyro-Sensor Image Sensor Piezo Haptic Driver Pressure Sensor Temperature / Humidity Sensor ToF laser ranging Sensor Touch & Gesture Sensor Touch Screen Controller Ultrasonic ToF Range Sensor	Camera	Camera Flash LED Camera Flash LED Driver ToF Sensor VCSEL VCSEL Driver Stepper Motor Driver IC Stepping Motor
Connectivity	UWB / NFC / SE NFC NFC Controller / eSE / eSIM eSIM WiFi/BT Module	Power	LDO Battery Charger IC Wireless Charger IC ESD Protection Diode (TVS Diode)
Memory	EEPROM NAND Flash / LPDDR	Audio	Audio Amplifier Audio CODEC MEMS Mic MEMS Speaker
Application Processor	Visual Processor	Passive	MLCC
Connector	5G mmWave BTB Connector

Piezo Haptic Driver - BOS1901

是一款单芯片压电驱动器，具有能量回收功能 CapDrive™ 技术，它能驱动波形高达190 Vpk-pk的执行器，同时在3-5.5 V电压条件下工作。输入数字流是以内部 FIFO(先进先出)的方式写在数字界面上，以产生所需的输出波形。凭借低功耗和小体积，它非常适用于能耗和散热都必须尽量小的各种应用环境。深入了解 >>

5G Massive IoT System-in-Package - SKY66430-11

支持5G大规模物联网(LTE-M / NB-IoT)平台，整合多频段及多芯片系统级封装(SiP)，提供RFFE、收发器等多装置宽频率范围的执行，此低功耗广域网路(LPWAN)功能适合被广泛采用于消费性产品，如智能手表、可穿戴装置和追踪器，以及工业和基础设施应用，如天然气、水/电表、机器监控、工厂自动化、供应链及物流监督等。深入了解 >>