意法半导体发布STPay-Mobile移动支付平台推动灵活、可扩展的虚拟购票和非接支付应用发展

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STPay-Mobile服务将ST54移动设备安全系统芯片连接到非接触式购票和支付平台
首例应用将瞄准基于Snowball的OnBoard™平台的公交乘车卡

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了STPay-Mobile移动支付平台，可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用，并满足此类应用严苛的安全标准。

STPay-Mobile能够帮助移动设备制造商利用意法半导体的ST54安全系统芯片(SoC)的功能处理非接触式交易并保护用户数据、安全证书等敏感信息。

技术详情

ST54的STPay-Mobile Ticketing购票服务可帮助移动设备制造商应对全球部署的各类不同的运输基础设施，并在全球范围内升级支付解决方案。该平台是开放式开发解决方案，支持所有的公交乘车卡标准，包括Calypso、ITSO、OSPT等开放标准和*MIFARE Classic®、MIFAREDESFire®和MIFAREPlus®等专有标准。

STPay-Mobile Payment服务框架将很快完成万事达卡和Visa规范认证，这些服务为OEM厂商提供一个经过标准组织认证和全面功能验证的非接触式支付解决方案，已与MDES(Mastercard Digital Enablement Service)和VTS(Visa Token Service)的令牌化平台完全集成。

ST54J SoC单片集成了非接触式前端(CLF)电路和安全单元(SE)，为在移动设备上实现安全交易创建了一个高能效的小尺寸的解决方案。ST54J SoC已投入量产。若想获取价格优惠信息和申请样片，请联系当地的意法半导体办事处。 (新闻来源：STMicroelectronics 官网)

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