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STMicroelectronics
2026/07/23
意法半导体推出高耐温车用 IMU 提升 GNSS 中断期间的定位准确度
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM，简称 ST）推出 ASM330LHHG1 车规级惯性测量单元（IMU）。此产品可在 -40°C 至 125°C 的温度范围内运作，能安装于车辆不同区域，包括环境温度需要特别考虑的位置。这款 IMU 结合低噪声传感器、温度补偿功能与六信道同步输出，可满足业界对更高航位推算精准度的需求，提升导航与定位表现。
现今的乘用车、面包车与卡车，以及工业和农业车辆，都可运用日益精准的全球导航卫星系统（GNSS）定位技术，支持路线规划、追踪、导航与驾驶辅助等应用。这些新型与强化后的系统需要高质量的航位推算功能，在两次卫星定位更新之间维持定位连续性，并在 GNSS 讯号中断或异常时提供有效备援，以确保更优异的效能与更高的系统韧性。
为满足上述需求，ASM330LHHG1 透过同步输出传送三轴加速度计与三轴陀螺仪数据，确保讯号时序一致，可用于航位推算、动作数据比对及 GNSS 数据融合。两款传感器均采用最新 MEMS 制程以降低噪声，并内建温度补偿功能，进一步提升稳定性。
此 IMU 亦可为车辆各处的其他非安全相关应用提供精准数据。其加速度计满量程范围为 ±16g，陀螺仪量测范围则扩展至 ±125dps 至 ±4000dps，并可将零偏漂移降至极低。相关应用包括车联万物（V2X）系统、车载资通讯、电子收费、防盗、撞击侦测、事故重建、行车舒适性、振动监测与补偿，以及各类动作触发功能。
高效能与低功耗两种运作模式可因应不同系统需求，让车辆可依需求弹性分配电力。I²C、MIPI I3C® 与 SPI 等数字接口可简化系统整合；内建 3KB FIFO 则可暂存数据，减轻主处理器负担并降低功耗。
此组件已通过 AEC-Q100 车规认证，目前已投入量产，采用精巧的 2.5mm × 3.0mm LGA-14L 封装。
