12月电子报: 如何消除非接触式温度测量中的热干扰

随着人们对疫情、健康与环境的密切关注，温度感应的功能逐渐出现在健康监控器和可穿戴设备中，如智能眼镜、智能手环和耳机等。在室温内物体都会发射热远红外 (FIR) 辐射的原理下，热电堆温度传感技术因其稳定、准确和可靠，而被大量用于医疗（包括家庭保健）和工业应用（如红外测温枪）。

为了将 FIR 温度传感器整合到可穿戴设备中，必须缩小芯片尺寸。然而，小型化却会对温度测量的准确度产生负面影响，由于传感器芯片会接收来自多个热源的辐射，从而造成热梯度或热冲击，进而影响 FIR 温度传感器 IC，但实际上，这种辐射中只有有限的一部分真正来自被测物体。

通过对多种场景进行建模和表征，并将此数据运用于复杂的补偿算法中，我们可以对现代小型 FIR 传感器 IC 的输出做出修改，大幅减弱热冲击对其造成的影响。测量的温度值是传感器 50 度视野 (FOV) 范围内所有物体表面的平均温度，利用该测量值以及校准常数和复杂的板载补偿算法，可以计算出环境温度和物体温度，在最严苛的条件下提供准确的温度测量。 [阅读全文]

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