有效解决便携式设备散热方案

对于所有电子设备，无论大小，它们都会遇到相同的问题“热”。

当它们所属的解决方案和机器变得更加复杂时尤其如此，例如：笔记本电脑、智能型手机、平板电脑等。计算机和笔记本电脑需要额外的散热组件，例如：内建风扇，但智能型手机和平板计算机缺乏安装这些散热组件的空间，随着便携式运算设备开始运行更多密集型应用程序（例如人工智能应用程序），这个问题变得越来越普遍。解决之道不是让这些移动设备变得更大，而是让散热组件变小。

xMEMS推出xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，这是首款用于的气冷式全硅主动散热芯片。制造商首次可以利用静音、无振动、固态1毫米超薄芯片将主动冷却整合到移动设备中。随着人工智能成为快速发展的热门话题，全硅微型气冷式主动散热芯片对于人工智能解决方案的未来将具有无价的价值。xMEMS将于9月在深圳和台北举行的xMEMS Live活动中开始向客户和合作伙伴展示XMC-2400 µCooling™。有关xMEMS及其µCooling™解决方案的更多资讯，请浏览下方链接！

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xMEMS将于9月在深圳和台北举行的 xMEMS Live活动中开始向客户和合作伙伴展示 XMC-2400。有关 xMEMSLive活动的更多信息，请点击下面的连结报名！

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