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2026/05/25
2026/05/25 ~
【光通信解决方案】剖析1.6T革命：益登整合下一代光学与硅光子技术驱动高速AI集群
剖析1.6T革命：益登整合下一代光学与硅光子技术驱动高速AI集群
运用共同封装光学推进AI数据中心架构升级
生成式AI需求持续增长，正驱动数据中心互连架构迎来转变。随着传统高速电信号传输逐步逼近功耗与信号完整性的物理极限，共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO） 代表了重大的技术进展。CPO将光学引擎与交换芯片或高效能计算元件更紧密地整合在一起，缩短了电信号传输距离，从而显著降低信号衰减、延迟与功耗。
虽然在迈向1.6T网络的过渡期中，传统可插拔式光收发模块（Pluggable Transceivers）仍凭借部署弹性与向下兼容性担当重任，但面对新一代AI集群对带宽密度的严苛要求，CPO则是实现高效扩充的关键。这场双轨并行的架构演进，有助于现代AI网络克服传统电信号传输的物理与散热瓶颈，实现更稳健的规模扩展。
结合Marvell DSP与ST硅光子技术打造核心引擎
要充分发挥先进可插拔模块与CPO创新技术的潜力，高效率的信号处理与光电技术至关重要。在这场光学连接的技术演进中，Marvell Ara 1.6T PAM4 DSP提供了高速信号处理能力，助力维持高频传输下的信号完整性；搭配TIA（转阻放大器）及其他光通信关键元件，可支持PAM4与相干光模块应用，涵盖数据中心高速互连与长距离光传输场景，为云端AI提供稳定高效的连接基础。
此外，该平台可与ST的PIC100硅光子（Silicon Photonics） 技术相互搭配。该技术基于先进的300mm晶圆平台，具备低损耗光波导与高效光耦合能力；系统亦可搭配STM32H5 MCU作为模块控制接口，此解决方案将能为大规模AI训练集群与超大型（Hyperscale）云端环境，提供可靠的架构基础。
通过整合式生态系统打造未来导向的高速运算
为了支持下一代光学架构升级，益登科技将关键的电源管理与时脉技术整合至硬件生态系统中。MPS MPM3695系列具备高功率密度并支持PMBus功能，有助于应对高密度光学系统在散热与电压调节上的挑战。同时，结合 Skyworks SKY6310X 时钟解决方案并通过超低抖动 DSPLL 技术，能为高速数据传输路径提供超低抖动（Ultra-low-jitter）的时钟稳定性。通过先进元件与实用架构的整合，益登科技期望能协助客户简化系统设计，提前部署可扩展的AI连接解决方案。
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Ara 1.6T PAM4 DSP系列与TIA
Marvell
Marvell Ara DSP能在标准的OSFP/QSFP-DD封装规格内，将模块带宽倍增至1.6Tbps，专为云端AI基础设施设计。该平台具备8个200Gbps通道、直接驱动光学接口以及先进的信噪比（SNR）诊断功能，可极大化电源效率，并简化新一代高速光纤链路的制程。
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STM32H5系列 - 高效能MCU
STSTM32H5系列提供高性能、具成本效益的MCU解决方案，具备可扩展的安全防护功能。配备高达2 MB Flash、640 KB SRAM，并提供25至225引脚的多样化封装选择，在极大化设计弹性的同时，亦支持高达125°C的环境温度，确保在严苛的物联网环境中展现强韧的可靠性。
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SKY6310X - 抖动衰减时脉芯片
SkyworksSkyworks的SKY63104/05/06抖动衰减器结合了第五代DSPLL与MultiSynth技术，可为112G/224G SerDes和相干光学元件提供低于55fs的极低抖动。灵活的DSPLL/MultiSynth组态加上完全整合的芯片内置PLL元件，能有效消除噪声耦合。
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MPM3695系列 - 高功率模块支持PMBus功能
MPSMPS MPM3695可扩展电源模块系列，提供高达25A的峰值电流并支持PMBus监控。该系列采用专有的MCOT控制技术以实现极快的瞬态响应，并可通过并联应对更高的负载，同时在紧凑的QFN/LGA封装中整合了全面的保护机制（OCP、OVP、UVP、OTP）。
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