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2025/11/24
2025/11/24 ~
以 GenAI 驱动新一代智能边缘装置
【边缘AI解决方案】以 GenAI 驱动新一代智能边缘装置
能够感知环境的智能处理器
Synaptics全新推出的Astra™ SL2600系列多模态生成式人工智能处理器，专为下一代智能化物联网边缘设备而设计。该系列覆盖智能家居、工业自动化、充电基础设施、医疗设备、智能零售、自主机器人及无人机等多元化应用场景。作为该系列首款产品线，SL2610目前已面世，提供五款兼容引脚的处理器，可满足从电池供电、被动散热的AI原生设备，到高性能工业视觉系统等多样化应用需求。
人工智能架构能力、开发弹性与安全性的全面提升
SL2610系列的核心是Synaptics的Torq™ Edge AI平台，该平台整合了支持Transformer与CNN的Torq T1 NPU，以及Google业界首款投入量产的Coral NPU。整套架构支持动态运算，可确保物联网系统设计保持扩展性与长期竞争力。在软件层面，Torq通过开源IREE/MLIR项目打造的端到端编译器与执行环境，极大提升了AI开发者的自由度，并支持包括LiteRT、PyTorch、ONNX、JAX等主流与新兴模型格式。
SL2610系列同时内置Arm® Cortex® A55与M52核心以及Mali® 3D GPU的多层架构，在芯片、设备与系统层面全面强化安全性。此外，通过Synaptics的Veros™连接技术，处理器还支持Wi-Fi 6/6E/7、蓝牙/低功耗蓝牙BT/BLE、Thread和UWB等多种无线标准，能够提供一致的开发者体验。
具有前瞻性的多模态边缘AI解决方案
全新SL2610系列现已开始送样，预计将于2026年第二季度正式上市。Synaptics将该系列定位为可扩展、多模态边缘AI解决方案的架构基础。其电源效率、无缝连接以及稳定的安全性等特性，可帮助从消费级到工业领域的设备制造商更快速地打造更智能、具备情境感知能力的AI产品。
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AP6275P - Wi-Fi + Bluetooth 5.3 模块
AmpakAP6275P是一款具备完整Wi-Fi和蓝牙功能的模块，具有无缝漫游功能和先进的安全性，同时能与不同供应商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO标准的接入点进行互动，并以双流模式在802.11ax中实现高达1200Mbps的速度，以连接无线局域网。
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Aries PCIe®/CXL® 智能DSP重定时器
Astera LabsAries PCIe/CXL智能DSP Retimer具备协议感知 (protocol-aware) 与低延迟特性，设计上可无缝集成于Root Complex与 Endpoints之间，将连接距离延伸至3倍。能够在AI服务器平台中提供强健的PCIe连接能力，特别适用于复杂拓扑结构、长距离高密度信号传输，以及需要多重连接器以扩展系统配置灵活性的应用场景。
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XMC-2400 - 气冷式主动散热芯片
xMEMS全球首款全硅材质、固态主动式微型散热芯片，为超移动系统与新一代AI解决方案带来革命性的散热管理。这款芯片具备双向可调气流，在1,000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气，让移动设备在维持最高性能的同时，依然能保持较低的运行温度，避免处理器降频。
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SKY66430-11 - 5G蜂窝物联网SiP
Skyworks
SKY66430-11 SiP已完成全面预认证，帮助终端设备厂商轻松集成LTE-M / NB-IoT蜂窝连接功能。整合后的Sequans Monarch平台与Skyworks RF前端同时提供20 dBm和23 dBm两种功率等级，可广泛应用于追踪器、可穿戴设备、报警系统、安防摄像机、工业监控、智能仪表等多种IoT场景。
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