订阅电子报，掌握最新科技与产业趋势
Knowles
IA611 - SmartMic
IA611
IA611是一系列语音唤醒 SmartMics（麦克风），具有43MHz Tensilica音频优化DSP，以及Knowles的高性能声学SiSonicTM MEMS技术，采用单个微型麦克风封装。
AISonic SmartMics
IA611是一系列语音唤醒 SmartMics（麦克风），具有43MHz Tensilica音频优化DSP，以及Knowles的高性能声学SiSonic MEMS技术，采用单个微型麦克风封装。 集成的可编程DSP可用于第三方算法，实现完全定制（IA611）。 该解决方案采用定制内核设计和优化指令集，将系统性能推向超低功耗。 其ㄐ通过其完整的硬件，软件，固件，代码和工具包加快了产品上市时间。
产品特点
- 高精度、低功耗语音唤醒和语音 ID 关键字识别, 可从触发短语唤醒任何系统
- 板载缓冲区可实现无缝的语音唤醒操作
- 超低功耗 "始终在" 声学活动检测器 (AAD) 上
- 为提高音质而形成的光束
- 用于音乐语音识别的声音消除回声消除 (AEC)
- 使用 SDK 打开开发人员平台
- 具有±1 db 匹配灵敏度、65 db 信噪比和 135 db SPL 声过载点的高性能 SONIC MEMS
- 应用程序内存大小: 168kb
- IA610 可在底部端口 SPH 3.50 x 2.65 x 0.98 mm 封装, IA611 可在开放 DSP 顶部端口 spk 4 x 3 x 1.2 mm 封装
Audio Intelligence at the Edge
Knowles是边缘音频机器学习的领导者，重新定义了下一代设备的音频体验。 低功耗AISonic系列的SmartMics可适应各种外形尺寸，并可在各种设备上提供更好的音频理解。 在边缘处理，SmartMic提供唤醒语音功能，降低功耗和隐私，同时不影响性能。
*Knowles Authorized Distributor
IA611是一系列语音唤醒 SmartMics（麦克风），具有43MHz Tensilica音频优化DSP，以及Knowles的高性能声学SiSonic MEMS技术，采用单个微型麦克风封装。 集成的可编程DSP可用于第三方算法，实现完全定制（IA611）。 该解决方案采用定制内核设计和优化指令集，将系统性能推向超低功耗。 其ㄐ通过其完整的硬件，软件，固件，代码和工具包加快了产品上市时间。
产品特点
- 高精度、低功耗语音唤醒和语音 ID 关键字识别, 可从触发短语唤醒任何系统
- 板载缓冲区可实现无缝的语音唤醒操作
- 超低功耗 "始终在" 声学活动检测器 (AAD) 上
- 为提高音质而形成的光束
- 用于音乐语音识别的声音消除回声消除 (AEC)
- 使用 SDK 打开开发人员平台
- 具有±1 db 匹配灵敏度、65 db 信噪比和 135 db SPL 声过载点的高性能 SONIC MEMS
- 应用程序内存大小: 168kb
- IA610 可在底部端口 SPH 3.50 x 2.65 x 0.98 mm 封装, IA611 可在开放 DSP 顶部端口 spk 4 x 3 x 1.2 mm 封装
Audio Intelligence at the Edge
Knowles是边缘音频机器学习的领导者，重新定义了下一代设备的音频体验。 低功耗AISonic系列的SmartMics可适应各种外形尺寸，并可在各种设备上提供更好的音频理解。 在边缘处理，SmartMic提供唤醒语音功能，降低功耗和隐私，同时不影响性能。
*Knowles Authorized Distributor
